晶圓清洗機

簡要描述：WCS-200專為切割后的晶圓清洗而設計。該系統(tǒng)有兩種配置：最大8英寸的晶圓和最大12英寸的晶圓。

產(chǎn)品分類

詳細介紹

特點：

· 高壓或霧化噴霧清洗

· 擁有觸摸屏界面

· 可重復過程的快速啟動按鈕

· 自動透明蓋

· CDA 和 N₂ 輸入傳感器

WCS-200專為切割后的晶圓清洗而設計。該系統(tǒng)有兩種配置：最大8英寸的晶圓和最大12英寸的晶圓。

晶圓清洗工藝通過觸摸屏進行設置。用戶可以通過4個步驟對多達50個程序段進行編程：

· 沖洗

· 吹掃

· N₂干燥

· 旋轉

每個步驟可設置不同的速度和時間參數(shù)。

技術參數(shù)：

晶圓最大尺寸	8"/12"mm
晶圓清洗參數(shù)： · 速度; · 加速度； · 清洗時間； · 沖洗時間； · N₂干燥時間；
轉速范圍	500-3000 rpm
電源電壓	230VAC 50Hz 5A
CDA供給壓力	0.5-0.6 MPa
CDA 最大消耗量	3 m³/h
CDA 連接管	6 mm
去離子水供給壓力	0.2-0.3 MPa
去離子水最大消耗量	100 L/h
去離子水連接管	6 mm
真空供應	0.02-0.04 MPa
真空連接管	6 mm
排氣連接管	50 mm
尺寸	900x780x1280 mm
重量	110 kg