晶圓貼片機(jī)

簡(jiǎn)要描述：WM-200 用于將無(wú)氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能）。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應(yīng)用（柔軟觸感、多面板等）。

產(chǎn)品分類

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詳細(xì)介紹

晶圓貼片機(jī) WM-200

WM-200 用于將無(wú)氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能）。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應(yīng)用（柔軟觸感、多面板等）。

產(chǎn)品特征：

· 手動(dòng) 6"/8"的工件架

· 用于切割薄膜四周的圓形刀片

· 加熱真空吸盤可實(shí)現(xiàn)層壓的一致性

· 框架定位銷

· 安裝時(shí)用于固定框架的磁鐵

· 有背襯或無(wú)背襯覆膜

技術(shù)參數(shù)：

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