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Futurrex紫外負性光刻膠

簡要描述：Futurrex 成立于1985年，是美國光刻膠及輔助化學品制造商。產品以技術著稱，從2000年至今年均增長率為33%。主要客戶有：Ti、半導體、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm （高通）等。Futurrex長期與Intel實驗室合作，產品被廣泛收錄進美國各大學半導體教程，是各大研究機構產品。

產品型號：NR9-P、NR9G-P、NR5
廠商性質：代理商
更新時間：2025-07-01
訪問量：3421

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產品分類

光刻膠

正性光刻膠 SU-8膠顯影液 Futurrex光刻膠納米光刻壓印膠查看全部產品

詳細介紹

Futurrex產品優(yōu)勢：

1、Futurrex光刻膠黏附性好，無需使用增粘劑（HMDS）

2、負性光刻膠常溫下可保存3年

3、150度烘烤，縮短了烘烤時間

4、單次旋涂能夠達到100um膜厚

5、顯影速率快，100微米的膜厚，僅需6~8分鐘

負性光刻膠

A、粘性增強負膠（NR9-P、NR9G-P、NR5系列）

特性

在蝕刻和電鍍應用時具有*的粘附力，且很容易去除

厚度范圍：<0.1-120μm

i、g以及h線曝光

優(yōu)勢：

具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間

更快的顯影，100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

不必使用增粘劑如HMDS

B、高級加工負膠（NR71-P、NR71G-P系列）

特性：

在RIE處理是優(yōu)異的選擇性以及在離子注入時優(yōu)異的耐高溫性能

厚度范圍：<0.1-120μm

i、g以及h線曝光

優(yōu)勢：

具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間

更快的顯影，100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

可耐受180℃的高溫

不必使用增粘劑如HMDS

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