MicroXact分析探針臺(tái)配有激光切割系統(tǒng)

集成的激光切割系統(tǒng)可用于通過(guò)激光燒蝕接觸引線，犧牲層和其他材料來(lái)改變集成電路上的導(dǎo)體，而不會(huì)損壞設(shè)計(jì)內(nèi)部構(gòu)件。這種激光微調(diào)工藝允許選擇性地去除層，例如去除頂層，并且可以有助于半導(dǎo)體失效分析或微調(diào)器件特性，例如電阻，電容或RF特性。MicroXact的激光切割系統(tǒng)還能夠通過(guò)切斷將故障組件連接到電路其余部分的金屬線來(lái)隔離故障組件。預(yù)構(gòu)建邏輯包括自動(dòng)識(shí)別晶片上的故障器件并通過(guò)燒蝕從晶片上*擦除這些器件。

LCS-4000提供電動(dòng)，半自動(dòng)或全自動(dòng)配置系統(tǒng)，可通過(guò)各種設(shè)計(jì)選項(xiàng)和附件輕松配置用于各種應(yīng)用。

設(shè)計(jì)用于同時(shí)進(jìn)行DC和/或RF探測(cè)，同時(shí)激光微調(diào)引導(dǎo)或消除設(shè)備中的缺陷。

*電動(dòng)系統(tǒng)允許用戶獨(dú)立遠(yuǎn)程定位樣品臺(tái)，壓板和顯微鏡，同時(shí)系統(tǒng)*包含在不透光的外殼中，以便系統(tǒng)安全，輕松地操作。

標(biāo)準(zhǔn)配置包括獨(dú)立的100 mm x 100 mm運(yùn)動(dòng)范圍，適用于樣品臺(tái)和顯微鏡（可提供更大的范圍）。

多軸雙操縱桿控制器可輕松操作所有運(yùn)動(dòng)組件，并可定制以包含各種附加功能。

可以升級(jí)系統(tǒng)以包括晶片探測(cè)的半自動(dòng)控制。

位于工作站兩側(cè)的隔離直通端子可方便地連接到微定位器，可針對(duì)BNC，三軸或DC引腳連接進(jìn)行定制。