SU-8 2000是一種高對(duì)比度，基于環(huán)氧的光致抗蝕劑，設(shè)計(jì)用于微加工和其他微電子應(yīng)用，需要厚，化學(xué)和熱穩(wěn)定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進(jìn)配方，多年來(lái)已被MEMS生產(chǎn)商廣泛使用。使用更快干燥，極性更大的溶劑系統(tǒng)可改善涂層質(zhì)量并提高工藝產(chǎn)量。 SU-8 2000有十二種標(biāo)準(zhǔn)粘度。通過(guò)單道涂覆工藝可以實(shí)現(xiàn)0.5至 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯(lián)的部分不溶于液體顯影劑。

SU-8 3000是一種高對(duì)比度，基于環(huán)氧的光刻膠，專為微加工和其他微電子應(yīng)用中， 需要化學(xué)和熱穩(wěn)定的圖像。 SU-8 3000是SU-8和SU-8 2000的改進(jìn)配方，已被廣泛采用 由MEMS生產(chǎn)商使用多年。 SU-8 3000有配制用于改善附著力和降低涂層應(yīng)力。 SU-8 3000的粘度范圍允許膜厚為4至單層涂層厚度為120 µm。

SU-8 2000是一種高對(duì)比度，基于環(huán)氧的光致抗蝕劑，設(shè)計(jì)用于微加工和其他微電子應(yīng)用，需要厚，化學(xué)和熱穩(wěn)定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進(jìn)配方，多年來(lái)已被MEMS生產(chǎn)商廣泛使用。使用更快干燥，極性更大的溶劑系統(tǒng)可改善涂層質(zhì)量并提高工藝產(chǎn)量。 SU-8 2000有十二種標(biāo)準(zhǔn)粘度。通過(guò)單道涂覆工藝可以實(shí)現(xiàn)0.5至 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯(lián)的部分不溶于液體顯影劑。

Futurrex 成立于1985年，是美國(guó)光刻膠及輔助化學(xué)品制造商。產(chǎn)品以技術(shù)著稱，從2000年至今年均增長(zhǎng)率為33%。主要客戶有：Ti、半導(dǎo)體、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm （高通）等。Futurrex長(zhǎng)期與Intel實(shí)驗(yàn)室合作，產(chǎn)品被廣泛收錄進(jìn)美國(guó)各大學(xué)半導(dǎo)體教程，是各大研究機(jī)構(gòu)產(chǎn)品。

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