光刻膠SU-8 2000

簡要描述：SU-8 2000是一種高對比度，基于環氧的光致抗蝕劑，設計用于微加工和其他微電子應用，需要厚，化學和熱穩定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進配方，多年來已被MEMS生產商廣泛使用。使用更快干燥，極性更大的溶劑系統可改善涂層質量并提高工藝產量。 SU-8 2000有十二種標準粘度。通過單道涂覆工藝可以實現0.5至> 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯的部分不溶于液體顯影劑。

產品型號：2035/2050/2075/2100
廠商性質：代理商
更新時間：2025-07-01
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光刻膠

正性光刻膠 SU-8膠顯影液 Futurrex光刻膠納米光刻壓印膠查看全部產品

詳細介紹

為了獲得大的過程可靠性，在涂覆SU-8 2000抗蝕劑之前，基材應清潔干燥。為了獲得很好的結果，應使用食人魚濕法蝕刻（使用H2SO4和H2O2）清潔基材，然后用去離子水沖洗。

基材也可以使用反應離子蝕刻進行清潔

（RIE）或任何裝有氧氣的桶式灰燼。通常不需要粘合促進劑。對于包括電鍍的應用，建議使用MCC Primer 80/20（HMDS）對基材進行預處理。

涂層

SU-8 2000抗蝕劑有十二種標準粘度。本加工指南文件涉及四種產品：SU-8 2025，SU-8 2035，SU-8 2050和SU-82075。圖1。

提供選擇合適的SU-8 2000抗蝕劑和旋轉條件以實現所需膜厚所需的信息。

推薦節目

1.）為基板直徑的每英寸（25毫米）分配1ml的抗蝕劑。

2.）以100 rpm /秒的加速度在500 rpm下旋轉5-10秒。

3.）以300 rpm /秒的速度在2000 rpm下旋轉30秒。

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